在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。 近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗....
据证券时报,9月23日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)开幕,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC....
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